TSMC o tambien conocido como Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, dio a conocer recientemente que tiene en la mira a Alemania, ya que ahí es donde quiere construir una planta para la fabricación de sus chips.

La compañía dijo que aún era demasiado pronto para decir si construiría fábricas en Alemania y que las conversaciones aún estaban lejos de ser una afirmación, sin embargo, el plan de expansión del fabricante de semiconductores de Taiwán llega en un momento en que la UE busca reducir las importaciones de chips, pero también eliminar el riesgo de espionaje, en medio de una escasez de suministro.

Además de que la UE busca impulsar la producción de semiconductores y protegerse de los shocks en la cadena de suministro global. Así, desde principios de año, la Comisión Europea ha mantenido conversaciones con los gigantes mundiales de la industria de los chips, incluidos Intel y TSMC.

En respuesta a esta medida, TSMC dijo que la compañía había comenzado a considerar la construcción de una planta en Alemania. La decisión dependerá de la demanda y los requisitos de los clientes de TSMC, mientras que el costo de la instalación será compartido entre TSMC, sus clientes y/o los gobiernos locales o estatales.

«Estamos en la fase preliminar de considerar si ir a Alemania», dijo a los accionistas el presidente de la junta directiva de TSMC, Mark Liu, en la reunión general anual de la compañía. «Aún es demasiado pronto, pero lo estamos evaluando seriamente y [una decisión] dependerá de las necesidades de nuestros clientes», agregó. Los comentarios son la última señal de que la empresa de chips más valiosa del mundo se está alejando de su estrategia de décadas de concentrar la mayor parte de su producción de chips en Taiwán.

La compañía ya está construyendo una fábrica de chips de $ 12 mil millones en Arizona y planea construir su primera fábrica de chips en Japón. Con respecto a la planta avanzada de TSMC en Estados Unidos, Liu dijo que apoyará la demanda de los clientes, especialmente en infraestructura y seguridad nacional.

“Los clientes son la columna vertebral de nuestra expansión global. Actuaremos con mucho cuidado ”, dijo Liu. La planta será la primera instalación de TSMC en el país en veinte años. Se espera que la producción comience en aproximadamente dos años y medio, o principios de 2024.

El ex presidente fundador de TSMC, Morris Chang, advirtió recientemente que la prisa por llevar los semiconductores a casa generaría costos masivos sin garantizar la autosuficiencia de chips que buscan las grandes economías. Como parte de su establecimiento en Japón, Liu dijo que la compañía está discutiendo actualmente con sus clientes japoneses formas de reducir los costos operativos. Según él, el costo de construir y operar una fábrica de chips en Japón es mucho más alto que en Taiwán.

“Estamos hablando directamente con nuestros clientes japoneses sobre formas de reducir el diferencial de costos. Una vez que se completa el proceso de diligencia debida, nuestro objetivo es al menos alcanzar el punto de equilibrio en términos de costos ”, dijo Liu.

Según los analistas, muy pocos diseños desarrollados en la UE requieren los procesos avanzados por los que se conoce a TSMC. Según ellos, construir una instalación de producción de semiconductores compatible con N3 o N2 (3nm o 2nm) en Europa no tiene mucho sentido (esto también es lo que quieren los burócratas europeos).

No obstante, hay suficientes empresas europeas en las industrias automotriz y de telecomunicaciones que utilizan los nodos avanzados y maduros de TSMC.

Hay empresas independientes subcontratadas de ensamblaje y prueba de semiconductores que ofrecen servicios similares, pero también están ubicadas en Taiwán, China u otros países asiáticos. Por lo tanto, si los chips se pueden fabricar en Europa, deberán enviarse a Asia para su prueba y montaje, y luego devolverse a Europa, donde se utilizarán.

En este momento, TSMC no está hablando de construir una instalación de empaque en Europa, pero parece que la descentralización de toda la cadena de suministro puede ser necesaria para que los clientes de TSMC eliminen el riesgo geopolítico.

Además, es importante señalar que la UE se ha comprometido a invertir hasta 145 mil millones de euros para desarrollar procesadores de nueva generación y mejorar el proceso de grabado de 2 nm para procesadores. Esto también podría utilizarse para financiar unidades de prueba y acondicionamiento en la Unión.