El mercado de procesadores sigue viviendo una fuerte competencia por el liderazgo en rendimiento, eficiencia y tecnología de fabricación. En este contexto, AMD ha iniciado las primeras pruebas con procesadores prototipo Zen 6, su próxima generación de CPUs que introduce avances significativos tanto en arquitectura como en tecnología de fabricación.

Según diversas filtraciones y fuentes del sector, AMD ya ha hecho llegar a sus socios las primeras muestras de ingeniería de CPUs basadas en Zen 6, con el nombre interno «Morpheus» y en fase inicial A0. Esto indica que el diseño de la nueva generación ya está prácticamente definido y que han comenzado las validaciones sobre placas y sistemas para su integración futura en el mercado.

Zen 6: Dos procesos, hasta 32 núcleos y salto tecnológico

Lo más destacado de esta nueva generación es la adopción de los procesos de fabricación más avanzados de TSMC. AMD planea fabricar la gran mayoría de sus CPUs Zen 6 en el nodo N2P de 2 nanómetros. Este salto respecto a generaciones anteriores busca mejorar tanto el rendimiento por vatio como la eficiencia energética, aspectos cada vez más determinantes en el sector.

No obstante, los procesadores portátiles de gama baja apostarán por el nodo N3P, también de TSMC, generado a partir de los 3 nanómetros, con el objetivo de optimizar costes y consumo energético en equipos donde la autonomía es clave.

En cuanto a la configuración de los chips, se prevén modelos con hasta 32 núcleos en los denominados CCD Zen 6c para cargas de trabajo intensivas. Otras variantes orientadas al consumo y equipos de sobremesa apostarán por configuraciones tradicionales de 12 a 16 núcleos por CCD, una evolución sobre las actuales Zen 5 y Ryzen 9000.

Los primeros benchmarks filtrados no son definitivos, pero sugieren incrementos notables en el rendimiento multinúcleo en línea con lo esperado del salto a la arquitectura Zen 6 y a los procesos de 2nm.

Segmentación: servidores, consumo y portátiles premium

La apuesta por los procesos de 2nm será especialmente relevante en las líneas de servidores EPYC Venice, las futuras plataformas de sobremesa Ryzen Olympic Ridge y los portátiles de alto rendimiento Gator Range. Todas ellas emplearán el nodo N2P, garantizando el máximo rendimiento posible y consolidando la posición de AMD en el sector profesional y entusiasta.

Sin embargo, la familia Medusa Point 1 de portátiles premium combinará nodos N2P y N3P en función de los requisitos de cada modelo. Así, en configuraciones más eficientes energéticamente se priorizará el uso exclusivo de N3P, mientras que las versiones de máximo rendimiento emplearán N2P (o una mezcla de ambos).

Esta estrategia permite a AMD ajustar el rendimiento, consumo y costes a las necesidades concretas de cada segmento, potenciando así la competitividad frente a otras marcas y asegurando un amplio catálogo adaptado a diferentes perfiles de usuario.

Impacto en el sector de las CPU

La llegada de estas muestras a los socios de AMD supone el pistoletazo de salida para la integración y validación de placas base y sistemas compatibles con Zen 6. Se espera que la primera oleada de productos comerciales basados en esta arquitectura aparezca en el mercado a partir de 2026, aunque los detalles finales y mejoras técnicas aún podrían evolucionar en los próximos meses.

AMD reafirma con este movimiento su compromiso a largo plazo con la innovación, situándose como uno de los grandes impulsores del salto tecnológico en el sector de las CPU. La utilización de procesos de fabricación de 2nm y 3nm se traduce en chips más eficientes, potentes y adaptados a los retos que plantean tanto el mercado profesional como el doméstico.