Tras meses de pistas, demos a puerta cerrada y filtraciones puntuales, todo apunta a que Intel desvelará Panther Lake. En las últimas semanas han aparecido placas orientadas a entornos industriales que ya dan soporte para Panther Lake en Linux, un síntoma habitual de que el lanzamiento público está a la vuelta de la esquina.

Panther Lake llega como una iteración importante sobre Lunar Lake, con el foco puesto en la eficiencia, nueva litografía Intel 18A y gráficos Xe3. La estrategia pasa por reforzar portátiles finos y ligeros y equipos de consumo, buscando un equilibrio realista entre potencia y autonomía sin fuegos artificiales.

Fecha, hora y contexto del anuncio

La ventana señalada sitúa la presentación para el 9 de octubre a las 6:00 de la costa oeste de EE. UU., lo que equivale a las 15:00 en España. El hito encaja con el calendario del Intel Tech Tour, donde la compañía muestra a prensa e inversores su hoja de ruta y su tecnología bajo embargo informativo hasta el día señalado.

Antes del evento, Intel acostumbra a enseñar sus fábricas y procesos de fabricación, y en esta ocasión el protagonismo recae en el nodo Intel 18A, que dará vida a un nuevo SoC junto a gráficos de última generación Xe3 sobre arquitectura Celestial. El objetivo es dar visibilidad al salto de proceso y a cómo se integra en productos comerciales.

Arquitectura híbrida y organización del chip

Las especificaciones que más se repiten en las filtraciones hablan de una configuración con 4 núcleos de rendimiento (P-cores), 8 de eficiencia (E-cores) y 4 de muy bajo consumo (LPE-cores). En rendimiento por núcleo se maneja una mejora estimada de entre un 5% y un 13% de IPC respecto a la generación precedente, con la novedad de que los LPE estarían mejor integrados y realmente aprovechables por las aplicaciones.

El diseño se apoya en un enfoque de tres tiles: un die de CPU/SoC en Intel 18A que integra núcleos, controlador de memoria LPDDR5X y una NPU en el entorno de 50 TOPS; un Platform Controller Die fabricado en TSMC N6 para E/S (PCIe, USB, conectividad); y un die gráfico en TSMC N3E. Esta partición busca optimizar coste, rendimiento y eficiencia donde más conviene.

En consumo, las variantes móviles se mueven en bandas de 15 a 45 W de TDP, superando el techo habitual de la generación anterior cuando la carga lo exige. Sobre el papel, esto permitiría un modo sostenido más ambicioso en tareas pesadas, manteniendo a raya el ruido y las temperaturas en chasis delgados.

Gráficos integrados Xe3 basados en Celestial

La parte gráfica es otro de los focos del salto: se espera una iGPU con hasta 12 EU de nueva generación y una mejora de rendimiento que varias fuentes sitúan entre el 15% y el 30% frente a sus predecesores, sin disparar el consumo. Esta evolución aspira a reforzar escenarios como gaming ligero y creación de contenido con menos dependencia de GPU dedicadas.

Con el die gráfico en TSMC N3E y la CPU en Intel 18A, Intel combina procesos distintos para exprimir la relación rendimiento/vatio. El emparejamiento con la NPU de alto throughput debería facilitar cargas mixtas de gráficos e IA en portátiles de gama media y alta.

Silicio, validación y señales del ecosistema

En los registros de firmware ha aparecido la referencia a un stepping B0_3 de Panther Lake, una pista que sugiere que la plataforma está en fase avanzada de validación. Estos pasos previos al lanzamiento masivo suelen llegar acompañados de actualizaciones de BIOS y herramientas internas.

Además, se han visto placas destinadas a uso industrial con soporte para la próxima generación, lo que suele indicar que los socios ya están preparando diseños de referencia y stock de cara a los primeros envíos comerciales.

Disponibilidad y hoja de ruta estimada

La compañía había deslizado que la familia empezaría a materializarse a lo largo de 2025 y que la presencia amplia en portátiles llegaría en 2026. El calendario de embargos del Intel Tech Tour y las invitaciones a puerta cerrada encajan con una presentación el 9 de octubre y un despliegue por fases posterior.

En paralelo, el evento también suele reservar espacio para las gamas profesionales, como los Intel Xeon, mientras que Panther Lake sería el principal anuncio para consumo. En años previos, los Tech Tour sirvieron para perfilar Meteor Lake y Lunar Lake, por lo que el encaje temporal resulta coherente con el histórico de la marca.

Si se confirman fecha y especificaciones, Panther Lake supondría para Intel una actualización centrada en proceso 18A, arquitectura híbrida refinada y gráficos Xe3, con aspiraciones de mejorar el rendimiento sostenido en portátiles y recortar distancias en iGPU. Queda por ver cuánto de lo filtrado se traduce en productos finales y cómo impactará en el mercado a medida que avance su disponibilidad entre 2025 y 2026.