Intel presento hace pocos dias su hoja de ruta para los próximos cuatro años, en la cual menciona que fabricara chips basados ​​en los nodos de proceso de 7 nm, 4 nm y 3 nm, además de que en 2024 presentará su nueva tecnología de fabricación de chips «I0ntel 20A» (20 Angstroms), que debería permitirle ponerse al día y recuperar el liderazgo.

Con ello Intel pasó a la ofensiva al intensificar sus acciones para alcanzar a sus rivales durante los próximos cuatro años, esto después de anunciar el verano pasado que no fabricará sus propios chips de 7 nm debido a dificultades de rendimiento, pero eso cambio, ya que Intel finalmente ha tomado de nuevo las riendas y en cuestión de meses (hacia fines de año se debería comenzar a entregar los primeros chips en el primer trimestre de 2022).

De hecho, Intel anunció por primera vez que cambiaría su sistema de nombres para las tecnologías de fabricación de chips. Ahora utilizará nombres cortos para alinearse con la forma en que TSMC y Samsung comercializan sus tecnologías de semiconductores, en donde si son más pequeños, mejor.

Como parte de su entrada en el mercado de la producción, Intel está dejando de lado nombres como «Intel 10nm Enhanced Super Fine» y que ahora se menciona que llamara a sus procesadores como por ejemplo «Intel 7».

Se espera que los nuevos procesadores fabricados por Intel tengan una densidad comparable a la de TSMC y los nodos de 7nm de Samsung y estará listo para la producción en el primer trimestre de 2022. Es importante recordar que los OEM taiwaneses TSMC y Samsung de Corea del Sur están entregando productos grabados en 5nm.

La hoja de ruta de Intel describe con más detalle la era post-nanométrica denominada era «Angström», según la hoja de ruta de Intel, comenzará a producir el nodo de proceso «Intel 20A» (20 Angstroms) en 2024 y, a principios de 2025, trabajará en su sucesor, es decir, el nodo «Intel 18A».

El cambio de nombre a «Intel 20A» en lugar de «2nm» parece deberse en parte al hecho de que este nodo de proceso incluirá importantes cambios arquitectónicos para los chips de Intel. De hecho, durante años la empresa ha utilizado transistores FinFET, pero para el Intel 20A, cambiará a un diseño GAA (gate-all-around) que llama «RibbonFET».

Los diseños de GAA permiten a los fabricantes de chips apilar varios canales uno encima del otro, lo que convierte la capacidad actual en un problema vertical y aumenta la densidad del chip. El Intel 20A también se basará en «PowerVias», un nuevo método de diseño de chip que colocará la fuente de alimentación en la parte posterior del chip.

Finalmente, de los procesadores que fabricara menciona lo siguiente:

• Intel 7: ofrece un aumento de aproximadamente un 10-15% en el rendimiento por vatio en comparación con «Intel 10nm SuperFin», gracias a la optimización de los transistores FinFET. «Intel 7» estará presente en productos como Alder Lake para el cliente en 2021 y Sapphire Rapids para el centro de datos, que se espera esté en producción en el primer trimestre de 2022.
• Intel 4: utiliza la litografía EUV para imprimir características pequeñas con luz de longitud de onda muy corta. Con un aumento de aproximadamente un 20% en el rendimiento por vatio, junto con mejoras en la superficie, Intel 4 estará listo para entrar en producción en la segunda mitad de 2022 para productos entregados en 2023, incluido Meteor Lake para clientes y Granite Rapids para el centro de datos.
• Intel 3: aprovecha las nuevas optimizaciones de FinFET y un aumento en EUV para ofrecer un aumento de aproximadamente un 18% en el rendimiento por vatio sobre Intel 4, así como mejoras de superficie adicionales. Intel 3 estará disponible en los productos de la compañía en la segunda mitad de 2023.
• Intel 18A: más allá del Intel 20A, el Intel 18A ya está en desarrollo para principios de 2025, con mejoras realizadas en RibbonFET. Intel también está trabajando en la construcción de un sistema EUV de alta apertura numérica (alta NA). La compañía afirma poder recibir la primera herramienta de producción EUV de alta apertura numérica de la industria.

Se espera que Intel fabrique chips para Qualcomm, Amazon y otros en el futuro.

Fuente: https://www.intel.com